Se pare ca racirea cu radiatoare supradimensionate sau pe apa folosita la noile modele FlexXLC nu este suficienta pentru viitoarele module de memorie. Drept urmare, cei de la OCZ incearca inca o abordare a problemei: heatpipes pentru RAM. Acest nou design poarta numele de FlexPipe si va avea lansarea oficiala in luna februarie 2007.
Dupa cum se vede, heatpipe-ul are menirea de a transporta caldura de la radiatorul RAM-ului la un alt radiator suspendat, care cel mai benefic s-ar gasi in mijlocul unui flux de aer.
