Din pacate prea multe nu avem de spus despre 890FX. Modificarile sunt minore in comparatie cu modelul precedent. Chip-ul este realizat tot in procesul tehnologic de 65 nm, si ofera tot 42 de benzi PCI-E, acum de generatie 2.0, cu suport pentru CrossfireX in toate variantele sale. Pana si TDP-ul ramane neschimbat la 19.6 W.
Si pot fi conectate panal la 11 dispozitive prin PCI-E simultan. Oarecum noua este conexiunea A-Link Express III, ce foloseste patru benzi PCI-E 2.0 si este implicit mai rapida. Si exista suport hardware pentru virtualizare IOMMU 1.2.
Restul avantajelor detinute de placile de baza realizate in jurul chipset-ului 890FX tin de southbridge-ul SB850, dar despre ele am mai discutat.
