Chip-uri DDR3 3D

Microchip-urile tridimensionale reprezinta cea mai buna solutie de crestere a densitatii si performantelor cand suprafata va fi utilizata la maxim si micsorarea procesului tehnologic va deveni nerentabila. Insa pentru moment aceasta tehnologie este la inceput de drum, primii pasi reali in aceasta directie fiind facuti de Samsung.

Acestia au pus la punct seria Green de module DDR3 care, gratie acestei organizari tridimensionale, ofera densitati cu 50% mai mari decat ale modulelor DDR3 plane realizate in acelasi proces tehnologic de 40 nm. Astfel sunt tintite capacitati de 8 GB, productia urmand sa fie demarata in a doua jumatate a anului 2011. Aceste module se vor adresa initial pietei server, urmand ca ulterior sa coboare la desktop si laptop.