Viitorul proces tehnologic va fi cu 60% mai eficient din punct de vedere al costurilor de fabricatie, si va permite scaderea voltajului la 1.35 V. Totodata, frecventele superioare vor fi mai usor de atins. Initial vor fi realizate chip-uri de 2 Gb, folosite in modulele de 4 GB.
Productia la scara larga va fi demarata in a doua jumatate a lui 2010, insa modulele se vor face simtite pe piata abia spre sfarsitul anului.