Noul SoC flagship de la MediaTek tocmai a fost dezvăluit oficial. Se numește Dimensity 9200, este fabricat prin procesul TSMC pe 4 nm și aduce îmbunătățiri semnificative față de predecesorul său, Dimensity 9000.
Procesorul integrat are o configurație de tip 1+3+4, cu un nucleu Cortex-X3 tactat la 3.05 Ghz, trei nuclee Cortex-A715 la 2.85 Ghz și patru nuclee Cortex-A510 la 1.8 Ghz. Conform MediaTek, performanța single-core și multi-core a crescut cu 10%, respectiv 12%. iar consumul de energie a scăzut cu 25%. De asemenea, SoC-ul dispune și de un substrat termic îmbunătățit, menit să prevină supraîncălzirea.
GPU-ul integrat este Immortalis-G715, iar față de cel de pe Dimensity 9000 are performanța cu până la 32% mai bună și consum de energie cu până la 41% mai mic. Totodată, acesta suportă ray tracing și display-uri cu rezoluții FHD+ la 240 Hz, WQHD la 144 Hz și 2.5K la 60 Hz. În ceea ce privește conectivitatea, noul SoC aduce Wi-Fi 7, 5G mmWave și Bluetooth 5.3. ISP-ul a fost și el îmbunătățit, având acum captură nativă RGBW, accelerare hardware pentru unblur și o creștere a performanței în postprocesare AI de 35%.
Primele smartphone-uri cu Dimensity 9200 vor ajuge pe piață anul acesta, însă, cel mai probabil, majoritatea modelelor vor fi disponibile doar pe piețele din Asia.