Dimensity 9400, noul SoC flagship de la MediaTek tocmai a fost anunțat oficial. Așa cum era de așteptat, acesta este realizat prin procesul de fabricație de 3 nm de la TSMC și aduce îmbunătățiri substanțiale de performanță, dar mai ales de eficiență energetică. La nivel arhitectural, noul SoC renunță la nucleele de eficiență, optând în schimb pentru un cluster cu 8 nuclee de performanță: 1 x Cortex-X925 cu frecvență de până la 3.63 Ghz, 3 x Cortex-X4 și 4 x Cortex-A720. Dispune, de asemenea, de 12 MB de cache L3 și 10 MB cache SLC, dar și de un GPU nou, ARM Immortalis-G925 care este cu până la 41% mai performant în rasterizare și cu până la 40% mai rapid în aplicații ray tracing.
Procesorul este cu până la 35% mai rapid în operațiuni single-thread și cu până la 28% în multi-thread, având, totodată, suport pentru memorii RAM LPDDR5X mai rapide cu lățime de bandă de până la 10.7 GB/s. În ceea ce privește suportul pentru aplicații AI, MediaTek a integrat un nou accelerator AI, denumit AI Agentic Engine, care dispune de un NPU cu 80% mai rapid în modele AI complexe și cu 35% mai eficient. Și, poate cel mai important, eficiența energetică a cipului crește cu până la 40%! Procesorul de imagine integrat suportă senzori foto cu rezoluție de până la 320 MP, respectiv filmare la rezoluții de până la 8K și 60 de cadre pe secundă. În ceea ce privește conectivitatea, Dimensity 9400 aduce suport pentru Wi-Fi 7 și Bluetooth 5.4, precum și un nou modem 5G capabil să atingă viteze de până la 7 GB/s.
Dimensity 9400 va fi integrat pe smartphone-uri de top începând cu sfârșitul anului, iar primul model ar putea sosi de la Vivo la un preț foarte atractiv – doar 570 de dolari.
Via Wccftech
Sursa MediaTek