Gigabyte Ultra Durable 4

Dupa Ultra Durable 3 era normal sa soseasca si Ultra Durable 4. Si doi ani mai tarziu Gigabyte imbunatateste si aceasta tehnologie de realizare a placilor de baza. Si pe langa elementele continute in versiunea precedenta, avem o serie de noi protectii si reglementari, ce vor spori rezistenta acestor componente.

Ultra Durable 3 venea cu tranzistori MOSFET cu profil redus, condensatori solizi produsi in Japonia, componente de faza electrica din ferita si un strat suplimentar de cupru. Acum la noua revizie avem protectie la umiditate si descarcari electrostatice, la temperaturi crescute si la cadere de tensiune, toate procese care in timp deterioreaza placa de baza.

Pentru a inlatura pericolul de coroziune dat de umiditate, Gigabyte va folosi la realizarea PCB-ului fibre de sticla in manunchiuri plane, care intretesute lasa ochiuri mult mai mici. De descarcarile electrostatice ne vor proteja noi microchip-uri, de trei ori mai rezistente ca precedentii lor.

La caderile de tensiune avem deja sistemul dual bios, dar alte chip-uri speciale vor avea grija ca electricitatea sa nu fluctueze anormal in interiorul placii de baza. Iar ca temperaturile sa fie tinute la minim, componentele au profil redus si pierderi electrice minimalizate.

Pentru inceput au fost anuntate doua placi de baza realizate cu Ultra Durable 4: GA-H61M-DS2 si GA-H61-S3. Ambele sunt realizate in jurul chipset-ului Intel H61, si sunt destinate procesoarelor Sandy Bridge LGA1155. Dar pe viitor tot mai multe placi vor folosi noua tehnologie.