Si asta datorita noilor clienti pe care a reusit sa-i atraga. Iar unul dintre cei mai importanti este speculat a fi MediaTek, companie responsabila de platformele mobile de la interiorul smartphone-urilor fara mari pretentii (cum ar fi modelele AllView).
Dar si datorita noilor procese tehnologice pe care le pregateste. Tocmai a reusit realizarea de chip-uri tridimensionale TSV (Through-Silicon Vias) la 20 nm, si in 2014 vor tranzistori 3D (FinFET) pe 14 nm. Sa speram ca si productia va avea randamentele dorite.