
Ei vor investi impreuna un total de 4.4 miliarde $, intr-o facilitate din statul New York, pe o durata de cinci ani, ce se va ocupa de urmatoarele doua generatii de procesoare. Iar IBM va fi la conducere. In paralel, se va trece de la placi de 300 mm la unele de 450 mm, ce promit un numar de doua ori mai mare de chip-uri. Dar la acest proiect participa si TSMC si Samsung.





E bun ca se inteleg….