Dimensity 9400+ este noul SoC flagship de la MediaTek și aduce mici îmbunătățiri față de modelul introdus în urmă cu șapte luni. Principala noutate este trecerea la procesul de fabricație TSMC 3 nm din a doua generație, care aduce o îmbunătățire importantă a eficienței energetice, dar și o ușoară creștere a frecvenței de boost a procesorului.
Vine cu aceeași configurație CPU ca predecesorul său, având un nucleu ARM Cortex-X925, tactat la 3.73 Ghz, în loc de 3.63 Ghz cât era pe Dimensity 9400, trei nuclee Cortex-X4 la 3.3 Ghz și patru nuclee Cortex-A720. În materie de procesare grafică, integrează același GPU Immortalis cu 12 nuclee și suport pentru ray tracing. De asemenea, are 12 MB cache L3 și 10 MB cache SLC, suportă memorii RAM LPDDR5X, stocare UFS 4.0, Wi-Fi 7 tri-band, cu lățime de bandă de până la 7.3 Gbps, precum și Bluetooth 6.0 cu bitrate de până la 12 Mbps.
Mai mult, este compatibil cu ecrane la rezoluții de până la WQHD+ cu rată de refresh de 180 Hz, vine cu tehnologia MediaTek Ultrasave 4.0, care optimizează în timp real consumul de energie și suportă procesare locală pentru modelul AI Deepseek R1. Procesorul de imagine poate opera cu un senzor foto de până la 320 MP, iar rezoluția pentru înregistrare video poate urca până la 8K cu 60 de cadre pe secundă. În materie de capabilități AI, NPU-ul integrat MediaTek 890 este cu aproximativ 20% mai performant la rularea locală a modelelor AI față de cel de pe Dimensity 9400. Pe scurt, noul Dimensity 9400+ vine doar cu îmbunătățiri minore, dar binevenite pentru viitoarele modele de flagship-uri. Cel mai probabil, îl vom vedea preponderent pe vârfurile de gamă de la Oppo, Xiaomi, Realme etc.
Sursa: MediaTek