Deși mult mai performante decât coolerele pe aer, sistemele de răcire pe lichid sunt încă destul de limitate în ceea ce privește transferul de căldură de la procesoare. Die-urile și IHS-urile se întind pe suprafețe înguste, iar coldplate-urile care le acoperă, cu toate că sunt realizate din materiale cu conductivitate termică ridicată și prevăzute cu microcanale, încă reprezintă principalul element care limitează performanța coolerelor pe lichid.
Și cum loc de îmbunătățire nu mai există, inginerii de la Microsoft au mers pe o soluție total diferită, denumită „microfluidic channels”. În loc să încerce să optimizeze transferul termic prin metode convenționale, cu șanse mici de reușită, aceștia au decis să realizeze microperforații pentru trecerea fluidului direct prin cipuri, fără să mai fie nevoie de componente intermediare, care reduc transferul de căldură. Tehnologia este momentan în stadiu experimental, însă primele rezultate sunt promițătoare. În cazul unui GPU de inteligență artificială, metoda de răcire propusă arată o reducere a temperaturilor maxime cu 65%, dar și o îmbunătățire a transferului termic de până la trei ori.
Din păcate, însă, aceasta presupune schimbări drastice în design-ul cipurilor, dar și costuri suplimentare. De asemenea, dacă își va dovedi eficacitatea la scară largă, tehnologia va fi implementată, pentru început, doar în datacentere de înaltă performanță, fiind mult prea complexă pentru PC-urile desktop.
Via Tom’s Hardware