Si au descoperit in primul rand un chip mult mai mic decat se asteptau. Mai mic decat Haswell, pentru ca este folosit un proces tehnologic redus, de 14 nm. Si mai mic si decat Broadwell, pentru ca avem de-a face cu un IGP mult mai slab, cu numai 24 Unified Shaders, si fara memorie suplimentara eDRAM.
In al doilea rand au fost analizate celelalte componente. Si a iesit la iveala ca PCB-ul pe care se regaseste chip-ul este mai subtire, acum de numai 0.8 mm grosime (in timp ce Haswell avea 1.1 mm), diferenta fiind insa compensata de heatspreader pentru a nu afecta pozitia cooler-elor.
Dar cea mai mare surpriza a produs-o pasta termoconductoare folosita de Intel. Initial s-a crezut (sau mai bine spus s-a dorit) ca polimerul introdus la Devil’s Canyon si-a gasit loc si la Skylake K. Dar lucrurile nu stau asa. Pentru ca noile CPU-uri au un compus metalic. Si cand a fost comparat cu alte paste termoconductoare, rezultatele nu au fost cele mai fericite.
Prolimatech PK-3 a oferit un avantaj de 4 ºC, in timp ce CoolLaboratory Liquid Pro a scazut incredibil temperatura cu 16 sau 20 ºC (stock vs overclocked la 4.6 GHz). Nu este foarte clar daca dupa schimbarea pastei a fost reatasat heatspreader-ul, sau testele s-au facut cu sistemul de racire (Cryorig R1 Ultimate) atasat direct pe chip.
Oricum, este clar ca Intel putea sa ofere o pasta termoconductoare mai buna!
