In afara de dimensiunile reduse care vin cu un design 3D, acest format mai are ca avantaje o rata mult mai mica de defecte (care sunt proportionale cu suprafata) si o viteza sporita gratie circuitelor de interconectare mult mai scurte. Si singurul dezavantaj descoperit pana acum este o racire ceva mai dificila.
Trecerea la un design cubic ar depasi actualele limitari ale tehnologiei siliciului, care se apropie cu pasi repezi de dimensiunile minime posibile. Un CPU 3D ar putea folosi procesul tehnologic de azi sau poate chiar si de ieri pentru procesoarele de maine, spatiul nemaifiind un criteriu.
Cel mai greu aspect de realizat in ceea ce priveste aceste procesoare este interconectarea diverselor componente ale unui CPU in toate cele trei dimensiuni ale spatiului. Mai ales daca se preconizeaza ca aceste procesoare vor avea alta componenta pe fiecare strat (CPU, CPU, GPU, controller de memorie si tot asa). Dar, dupa cum arata acest prototip construit in laboratoarele MIT, prin perforarea a milioane de gauri microscopice intre fiecare strat, este posibil. Din pacate acest prototip nu va putea fi pus la treaba, o infrastructura pentru el neexistand in ziua de azi.