Samsung prezinta un chip revolutionar pentru telefoane

Unul dintre cei mai importanti jucatori pe piata memoriilor, dar si a microchip-urilor, ne prezinta o noua solutie ce integreaza intr-un singur chip memoria RAM si memoria flash alaturi de platforma SoC cu ale sale CPU si GPU.

Initiativa poarta denumirea ePoP (embedded Package on Package) si integreaza pentru inceput 3 GB de memorie LPDDR3 si 32 de GB spatiu de stocare. Deci in loc de doua chip-uri separate, unul de 225 mm2 continand CPU-ul, GPU-ul si deasupra memoria RAM, iar al doilea de 150 mm2 dedicat memoriei flash, avem unul singur, de 225 mm2, cu toate cele patru componente, aranjate tridimensional.

Aceasta noua platforma urmeaza sa fie folosita in viitoarele telefoane si tablete, reusind astfel sa revolutioneze lumea procesoarelor mobile. Desi la prima vedere nu pare a fi o mare inginerie, acest lucru se va traduce prin mai multe aspecte: telefoanele vor consuma mai putin, vor fi mai usoare si mai simplu de realizat si probabil mai performante.

Samsung spune ca suprafata ocupata de respectivul chip va fi cu 40% mai mica fata de implementarea normala de pana acum. O data cu aceasta schimbare speram ca telefoanele sa devina mai usoare si mai subtiri, iar producatorii sa folosesca cu cap spatiul liber ramas, poate pentru baterii mai mari.