Samsung se apuca de HBM2

Una dintre cauzele stocurilor scazute de GPU-uri Fiji de la AMD a fost capacitatea scazuta de productie pentru memoria tridimensionala HBM (High Bandwith Memory). Aceasta a fost realizata in exclusivitate de SK Hynix. Insa pe viitor, pentru a schimba aceasta situatie, si Samsung va prelua aceasta sarcina.

Iar compania sud-coreeana s-a apucat deja de treaba, anuntandu-si productia la scara larga de chip-uri HBM2 de 4 GB, intr-un proces tehnologic de 20 nm. Acestea beneficiaza de o interfata cu latime de banda de 256 GB/sec (dubla fata de actuala generatie HBM1), gratie celor aproxiamtiv 5000 de conexiuni TSV (Through Silicon Via).

Samsung spera ca intr-un an sa poata fabrica si astfel de chip-uri cu o capacitate dubla, de 8 GB. Si este clar ca HBM2 va fi la mare cautare in 2016, avand in vedere ca atat GPU-urile high end AMD cat si nVidia o vor folosi.