SB850

Urmatorul southbridge important de la AMD este SB850. Acesta este asteptat in sfertul al patrulea al lui 2009, impreuna cu northbridge-ul RD890. Aceste doua chip-uri vor fi conectate printr-o noua magistrala A-Link, care este defapt o PCI-E 2.0 4x adaptata.

Va avea si cu doua port-uri USB 2.0 mai multe ca actualul SB750, ajungandu-se la un total de 14 USB 2.0 si inca 2 USB 1.1. Va suporta pana la sase port-uri SATA 600 (sau SATA de generatie 3.0), configurabile in matrici RAID 0, 1, 5 si 10. Si va include si conectivitate GigaLAN.

Chip-ul va avea un nou format, FCBGA cu 605 pini, incompatibil cu SB750. Si va consuma doar 4 W, cu 0.5 W sub actualul southbridge.