Snapdragon 875, cea mai noua platforma SoC pentru telefoane mobile, a intrat in productie la TSMC in procesul de 5nm.
SD875 este platforma de top de la Qualcomm si include 4 nuclee low-power, 3 nuclee A78 si un nucleu Cortex-X1, fiind prima implementare la scara larga a acestui nucleu gandit pentru performanta de top.
Evident vine cu 5G integrat, un chip grafic Adreno 660 si conform informatiilor va avea si o dimensiunea mai mare decat in mod normal. Asta inseamna ca producatorii de telefoane trebuie sa-i faca mai mult loc in carcasa.
Noul SoC va fi disponibil de la inceputul anului pe telefoanele ce vor fi lansate/prezentate in primavara in cadrul CES 2021 si MWC 2021.