Migrarea la procesul de fabricație pe 3 nm va aduce creșteri de prețuri semnificative pentru următoarele generații de procesoare și plăci video, ni se arată într-un raport DigiTimes. În prezent, un wafer de cipuri pe 5 nm de la TSMC are un preț de „doar” aproximativ 16.000 dolari, în vreme ce unul pe 3 nm ar putea ajunge la prețuri de peste 20.000 dolari. Motivul? Procesul de fabricație pe 3 nm este mult mai complex și are un randament mai mic, prin urmare costurile finale sunt mai mari. În plus, și forța de muncă calificată și materiile prime s-au scumpit simțitor în ultimii ani, așadar creșterile de prețuri pentru cipuri sunt inevitabile.
Cum prețurile plăcilor video, procesoarelor și smartphone-urilor sunt direct influențate de costurile cipurilor, scumpirile se vor vedea la raft de îndată ce marii giganți din industria hardware vor migra la noul proces de fabricație. Apple, AMD și NVIDIA și-au rezervat deja capacitate de producție pe tehnologia TSMC pe 3 nm, iar primele cipuri de acest fel vor sosi pe piață undeva în 2024.
Via TechPowerUp