TSMC a confirmat că primele cipuri cu litografiere pe 3 nm vor intra în producție în cea de-a doua jumătate a anului. Pentru început, acestea vor fi destinate SoC-urilor Apple de pe viitoarele generații de Macbook Pro, Macbook Air, iMac Pro, Mac Mini, iPhone și iPad, iar numărul de wafere produse va fi între 30.000 – 35.000. În teorie, noul proces pe 3 nm ar trebui să vină cu un spor de performanță considerabil și cu o creștere a eficienței energetice, însă momentan nu avem cifre exacte cu privire la aportul de performanță.
În cadrul unei conferințe cu investitorii, reprezentanții TSMC au declarat că se așteaptă la un număr foarte mare de comenzi pentru noul proces de fabricație, compania estimând o creștere mai rapidă decât în cazul tehnologiilor mai vechi pe 5 nm și 7 nm. Primul SoC pe 3 nm ar putea sosi pe iPad, susțin unele surse, însă informația nu a fost confirmată până acum de TSMC sau Apple.
Via Wccftech