TSMC se gandeste la 10 nm

Desi fiecare trecere la un nou proces tehnologic este anevoioasa, si nici acum cel de 28 nm nu este pe deplin stapanit, TSMC ne vorbeste despre planurile sale indepartate. Cum in 2018 va ajunge la procesul tehnologic de 10 nm, si la tranzistori tridimensionali de tip FinFET.

Tot pe atunci ar trebui sa inceapa productia la scara larga de vafe de 450 mm, de 2.5 ori mai incapatoare decat actualele modele de 300 mm. Prin urmare mult mai rentabile. Insa pana atunci mai avem destul de mult de asteptat, si lucrurile nu merg tot timpul conform planului. Deci este posibil ca pe parcurs sa apara multiple amanari.