Acest proces tehnologic foloseste litografie prin imersie la 193 nm si punti ultra low-K din oxid triplu. Si va permite chip-uri mai ieftine, mai economice (din punct de vedere electric) si mai mici.
Acest proces tehnologic foloseste litografie prin imersie la 193 nm si punti ultra low-K din oxid triplu. Si va permite chip-uri mai ieftine, mai economice (din punct de vedere electric) si mai mici.