Cei de la GlobalFoundries ne-au dezvaluit zilele trecute, cat se poate de succind, viitorul lor in ceea ce priveste evolutia proceselor tehnologice. Astfel, in cat mai scurt timp este preconizata demararea productiei pe 28 nm High-K metal gate, in trei variante diferite, iar spre sfarsitul anului 2012 se va migra la 22 / 20 nm (cu aceleasi trei variante).
Aceste trei procese tehnologice se numesc pompos HPP (High-Performance Plus), HP (High-Performance) si SLP (Super-Low Power). Si dintre ele, cel mai mult va intarzia HPP, la 28 nm fiind asteptat abia la sfarsitul lui 2011. Cum spuneam, procesul tehnologic de 22 nm (HPP) / 20 nm (HP si SLP) va demara la finele lui 2012, beneficiind de aceeasi tehnica High-K metal gate.
Primele chip-uri care sa il foloseasca urmeaza sa apara pe piata undeva in 2013. Si cel putin pe baza planurilor anuntate, GlobalFoundries va evolua inaintea rivalilor de la TSMC. Insa in ciuda desprinderii partiale de AMD, nu va reusi sa ia fata celor de la Intel in materie de productie.