Viitorul nanometric la TSMC

Desi a avut probleme majore cu procesul tehnologic de 20 nm, reusind sa-l puna pe picioare doar pentru chip-uri simple, si inca nu l-a demarat in forta pe cel de 16 nm FinFET, TSMC deja se lauda cu ce va realiza in viitor. Cum va avea in 2017 gata procesul tehnologic de 10 nm, cum in 2018 va ajunge la 7 nm iar in 2020 chiar la 5 nm.

Totodata, TSMC spera sa acapareze 70% din comenzile de chip-uri de 14/16 nm pana la sfarsitul anului in curs 2016, iar cele trei variante ale acestui proces tehnologic (16 nm FinFET, 16 nm FinFET+ si 16 nm FinFET Compact) sa ajunga la 20% din incasari. Si asta in conditiile in care rivalii de la Samsung / Globalfoundries castiga tot mai multe astfel de contracte si sunt pusi pe treaba.

Este incert si destul de putin probabil ca TSMC sa-si relizeze aceste planuri. Care indiferent de ce s-a intamplat in trecutul recent, sunt un pic prea ambitioase. Mai ales daca ne gandim ca procesul tehnologic de 5 nm va avea nevoie si de o tehnica noua de litografie, cu ultraviolete extreme, ce va complica si mai mult situatia.