Ca si cum actualele chipset-uri high end nu ar fi suficient de scumpe, si pentru a adauga la costul chip-ului nForce 200 necesar pentru compatibilitatea SLI, se preconizeaza sase – opt straturi la PCB-ul lui X58.
Actualele placi de baza desktop folosesc patru straturi, in timp ce variantele workstation au sase. Si aceasta masura va creste sensibil pretul X58-ului. Masura este necesara din cauza noului controller de memorie ce va fi introdus de Intel in generatia Nehalem de procesoare.
Controller-ul este triple channel, deci va putea accesa trei module de memorie simultan. Iar Intel doreste sa foloseasca sase slot-uri DDR3 pe aceste placi de baza (configuratii 3 + 3). Si asta se va traduce in cincuite electrice suplimentare, care ar supraaglomera cele patru straturi actuale, ducand la interferente electrice si instabilitate.
Deci fie cresc numarul de straturi, fie raman cu patru slot-uri de memorie si configuratii 3 + 1 (desi pe mine nu m-ar deranja nici variante cu trei slot-uri de memorie si atat; 6 GB ar fi suficienti). Un lucru e clar: daca se continua in aceasta directie, vom avea si chipset-uri EE, nu doar procesoare (a se citi Extremely Expensive).
6 sloturi RAM? cu DDR3 atat de scump, nu vad pe NIMENI care va umple mai mult de 3 sloturi (4 sloturi ar fi inutile, din moment ce sunt tri-channel)
ps: sunt placi „extreme” care deja erau pe 6 layere, dar 8 layere chiar e ceva SCUMP
In timp o sa scada si DDR3-ul la preturi… poate ca sa compenseze costurile unui X58..