HiSilicon, subsidiara Huawei ce se ocupa de productia de platforme SoC proprii, a pus la punct primul sau model high end. Acesta se numeste Kirin 930, si este echivalent lui Snapdragon 810 de la Qualcomm, Tegra X1 de la nVidia sau Exynos 7420 de la Samsung. In plus, este prima platforma realizata la TSMC in procesul tehnologic de 16 nm FinFET.
Pe scurt Kirin 930 este alcatuita dintr-ul procesor cu patru nuclee Cortex A57 si alte patru Cortex A53 la frecvente de maxim 2 GHz, si un GPU Mali-T628 MP4 (patru nuclee). Integreaza modem LTE cat6 dual SIM, si lucreaza cu memorie LP-DDR3 la 1600 MHz. Kirin 930 recunoaste camere de pana la 32 MP, si conectivitate SDXC, eMMC 4.51, Wi-Fi a/b/g/n dual band si Bluetooth 4.0.
Pe scurt, sta bine la toate capitolele. Poate mai putin la nivel de GPU. Iar cu ajutorul procesului tehnologic de 16 nm, sigur va avea de partea sa un consum electric scazut. HiSilicon devine incet un jucator important in piata platformelor SoC, ce va fura din cifra de afaceri a producatorilor consacrati cum ar fi Qualcomm sau Mediatek.
Si poate sta si mai bine la capitolul temperatura fata de Snapdragon