Incepand cu cea de-a doua jumatate a anului viitor 2015, Intel va incepe comercializarea de SSD-uri ce vor avea la baza memorie flash tridimensionala. Noul proces tehnologic, dezvoltat in colaborare cu Micron, va permite in prima faza pana la 32 de straturi de memorie, ajungandu-se la chip-uri MLC de 32 GB (cu 2 bits per celula) sau TLC de 48 GB (cu 3 bits per celula).
Deci implicit capacitatile SSD-urilor vor creste, in timp ce costurile de productie vor scadea. Intel se asteapta ca in urmatorii cativa ani sa ajunga la 10 TB intr-un format de 2.5″, iar smartphone-urile si tabletele sa aiba fara prea mari probleme cate 1 TB de memorie interna. Totul datorita tehnologiei tridimensionale.
Din pacate nu ne asteptam ca preturile SSD-urilor Intel sa fie mai accesibile pe viitor, cu sau fara 3D NAND. Samsung are deja un astfel de proces tehnologic in lucru, denumit V-NAND, tot cu 32 de straturi, insa cu capacitati ceva mai mici (10.75 GB MLC si 16 GB TLC).
Sunt doar povești, ei nu au nici un interes să ne ușureze munca….ne dau cu bucațelel
Total de acord cu tine!!!
eu tot de 64gb as vrea, pt win7.