Micron a anunțat începerea producției în masă pentru NAND-urile TLC cu 232 de straturi. Comparativ cu cele pe 176 de straturi, prezente pe SSD-urile actuale, noile NAND-uri vin cu o creștere considerabilă a densității, precum și cu performanțe îmbunătățite.
Din spusele Micron, NAND-urile cu 232 de straturi aduc în premieră rate de transfer de până la 2.4 GB/s la nivel de die, cu 50% mai mari decât până acum. Mai mult, lățimea de bandă per die a crescut cu 100% pentru operațiunile de citire și cu 75% pentru operațiunile de scriere, iar densitatea a crescut cu 100%, ajungând în prezent la 14.6 GB/mm^2.
Noile NAND-uri utilizează și o arhitectură six-plane care aduce îmbunătățiri substanțiale în ceea ce privește QoS-ul, reducând considerabil întârzierile și blocajele atunci când există multe operațiuni de citire și scriere concomitente.
NAND-urile cu 232 de straturi de la Micron vor fi integrate pe SSD-urile PCIe 5.0, iar primele unități de acest fel vor deveni disponibile la sfârșitul anului.
Cifre de marketing. Poate gasesc si o solutie de crestere a MTBF-ului ca sunt varza la acest capitol.