Sustine blogul cumparand prin linkurile afiliate, fără vreun cost suplimentar pentru tine: 
GlobalFoundries nu a fost un producator de chip-uri extraordinar de capabil, de cand s-a desprins din AMD si si-a inceput expansiunea. Si mai mereu a avut probleme cu noile procese tehnologice, adoptandu-se mai tarziu decat era planificat, si astfel pierzand o serie de contracte, chiar si cu AMD.
Dar asta nu-i impiedica sa ne prezinte planurile de viitor, si sa promita ca de aceasta data le vor respecta intru totul. Deci, pana la sfarsitul acestui an 2013 se doreste trecerea la un proces tehnologic de 20 nm LPM (Low Power Manufacturing), destinat in prima faza chip-urilor de retea.
In 2014 ar trebui sa fie gata si primele modele realizate intr-un proces hibrid, de 14 nm XM (eXtreme Mobility), in cadrul caruia tranzistrii vor fi pe 14 nm FinFET (3D), in timp ce interconexiunile lor vor folosi 20 nm. Si mai tarziu, in 2015 se va trece la procesul tehnologic hibrid de 10 nm (tranzistori de 10 m FinFET si conexiuni de 14 nm).
Dupa care, cireasa de pe tort, in 2017 se va ajunge la un proces tehnologic de 7 nm. Dar acesta este atat de indepartat, incat nici planuri mai aprofundate nu are, in afara de simpla sa existenta.
[…] Dupa care, cireasa de pe tort, in 2017 […]
Daca astia ajung in 2017 eu ma arunc de la geam, GF nu poate sa faca un ceas, e bine ca i-a ‘aruncat’ AMD cand a facut-o.
GF os sa fie si in 2017 ca arabii au bani si o sa intre pe profit cu 28nm si 20nm dar nu os sa ii ajunga pe TSMC eterna rivala. Am auzit ca fac o alinata cu Samsung pentru a ajunge la 14nm cat mai repede…poate asa…