Se pare ca pasta termoconductoare folosita drept intermediar intre un microschip si radiatorul sau ar putea sa intre in curand in istorie. Pentru ca Sony a inventat o foaie termoconductoare, cu proprietati superioare, si mult mai usor de folosit. Aceasta are momentan numai un nume de cod, EX20000C. Dar promite mult.
Este realizata dintr-un amestec de siliciu si fibre de carbon, si poate fi foarte usor aplicata, nu se scurge, si nu se degradeaza in timp. Si poate avea grosimi intre 0.3 si 2 mm. Iar intr-un test comparativ cu o pasta termoconductoare nedezvaluita, reuseste sa asigure o temperatura cu trei grade Celsius mai mica la procesorul racit prin intermediul sau (50 ºC fata de 53 ºC).
Ramane de vazut acum daca aceste rezultate bune pot fi reproduse la nivel industrial, si cu ce costuri.
Abea astept foaia asta. Urasc sa-mi murdaresc mainile de pasta termoconductoare xD.
Se apropie de final batrana pasta termoconductoare. 😉
Dar nu trebuie sa te murdaresti pe maini de pasta termoconductoare, poate nu sti tu sa aplici corect 🙂
In scris suna bine, acum sa vedem si practic, si desigur pentru 3 grade- ar trebui sa aiba si un pret competitiv 🙂
Daca pasta termoconductoare va fi depasita de acest produs ramane si la deciziile economice pe care le iau cei de la sony.
Exista de ceva timp (2 ani am eu) foite termoconducatoare pentru radiator inloc de pasta traditionala.
(si nu, nu ma refer la thermal tapes pentru VRMs)
Dar de 0.3mm insa, este ceva nou, cele mai bune pe piata la ora actuala sunt de 0.5mm.
http://www.frozencpu.com/cat/l3/g8/c487/s1288/list/p1/Thermal-Thermal_Pads_Tape-Thermal_Pad_-_05mm_-Page1.html