Xiaomi își continuă investițiile în dezvoltarea propriilor componente și a prezentat procesorul Xring O3, destinat viitoarelor sale smartphone-uri. Potrivit informațiilor publicate de Reuters, cipul va fi fabricat de TSMC folosind procesul avansat de 3 nm.
Xring O3 este succesorul modelului O1, primul procesor pentru telefoane dezvoltat intern de Xiaomi. Compania susține că dispozitivele echipate cu generația anterioară au depășit pragul de un milion de unități livrate.
Noul procesor ar urma să debuteze pe viitorul telefon pliabil de top al producătorului chinez. Volumul inițial este estimat la aproximativ 200.000–300.000 de unități, ceea ce sugerează că Xiaomi va introduce cipul treptat, înaintea unei eventuale extinderi către mai multe modele.
Dezvoltarea Xring O3 îi poate oferi companiei mai mult control asupra performanței, consumului de energie și integrării funcțiilor de inteligență artificială. În același timp, Xiaomi încearcă să-și reducă dependența de procesoarele furnizate de Qualcomm și MediaTek.
Alături de O3 au fost anunțate și cipurile Xring O100, un NPU pe 6 nm pentru modelul de inteligență artificială MiMo, respectiv Xring D100, un procesor pe 3 nm destinat sistemelor de conducere autonomă. Acestea sunt programate să ajungă în produse comerciale în 2027.
Xiaomi nu a publicat încă specificațiile complete sau rezultate de performanță pentru Xring O3. Rămâne, așadar, de văzut dacă noul cip va putea concura direct cu soluțiile de top dezvoltate de Apple, Qualcomm, MediaTek și Samsung.
Participa si tu la discutie!