Micron, unul dintre cei mai mari producatorii de cipuri de memorie din lume, a anuntat la MWC 2024 cel mai compact pachet UFS 4.0. Noua memorie are o dimensiune fizica de 9 x 13mm si ofera capacitati de stocare de pana la 1TB.
Mica, mica, dar memoria atinge viteze de 4300MB/s la citire secventiala si 4000MB/s la scriere secventiala. Dimensiunea atat de redusa permite o integrare mai buna in telefoane, iar spatiul castigat poate fi folosit pentru a implementa baterii mai mari. La baza este tehnologia 3D NAND cu 232 de straturi, iar amprenta cipului este cu 20% mai mica fata de solutia lansata anul trecut.
Noile cipuri de memorie vor fi implementa in curand pe viitoarele telefoane si are capacitati de 256GB, 512GB si 1TB.
Lasa un comentariu!