Micron, unul dintre cei mai mari producatorii de cipuri de memorie din lume, a anuntat la MWC 2024 cel mai compact pachet UFS 4.0. Noua memorie are o dimensiune fizica de 9 x 13mm si ofera capacitati de stocare de pana la 1TB.
Mica, mica, dar memoria atinge viteze de 4300MB/s la citire secventiala si 4000MB/s la scriere secventiala. Dimensiunea atat de redusa permite o integrare mai buna in telefoane, iar spatiul castigat poate fi folosit pentru a implementa baterii mai mari. La baza este tehnologia 3D NAND cu 232 de straturi, iar amprenta cipului este cu 20% mai mica fata de solutia lansata anul trecut.
Noile cipuri de memorie vor fi implementa in curand pe viitoarele telefoane si are capacitati de 256GB, 512GB si 1TB.