AMD a confirmat zilele trecute prin omul de baza, Dr. Lisa Su, lansarea arhitecturii Zen 4 si RDNA 3 chiar anul acesta. CEO-ul a confirmat ca noile placi video RDNA 3 si noua arhitecura Zen 4 vor lovi inclusiv segmentul high end.
Este un an important pentru AMD, iar lansarile pe care le vor avea anul acesta vor fi spectaculoase din punct de vedere tehnologic. Pentru ca asa cum stiam din zvonuri, placile video cu RDNA 3 (probabil denumite RX 7000) vor folosi tehnologii de productie noi de la TSMC, asa numitele N5 si N6, practic o combinatie intre cele doua. Dar vor folosi si prima arhitectura MCM pentru publicul larg, folosita pana acum doar pe placile video CDNA2 MI200.
Cat despre procesoare, acestea vor aduce suport pentru memoriile DDR5, aceasta fiind principala noutate. Ca vor fi realizate pe un nou proces de fabricatie si ca vor fi mai rapide, este de la sine inteles. Sunt curios cat de mare este sporul de performanta fata de reusitele modele din seria 5000 precum Ryzen 5 5600X.