Daca Broadwell si Haswell desktop sunt CPU-uri compatibile, atat la nivel de socket cat si de chipset, cu Skylake este o alta mancare de peste. Viitoarea familie de procesoare Intel va avea nevoie de un alt socket, LGA1151, si de o noua familie de chipset-uri, botezata Sunrise Point.
Aceste chipset-uri se vor conecta la CPU printr-o magistrala DMI 3.0 (Direct Media Interface 3.0, echivalenta a patru benzi PCI-E 3.0, avand o latime intr-o directie de aproape 4 GB/sec). Si vor pune la dispozitia utilizatorilor 20 de benzi PCI-E 3.0, sase port-uri SATA 600, trei conectori M.2 / SATA Express, zece USB 3.0, plus alte patru USB 2.0 si GigaLAN. Si vor fi compatibile cu tehnologii ca Intel Rapid Storage, Intel Smart Response, dar si SLI si Crossfire.
Noile chipset-uri Intel vor purta indicativul 100, varful lor de gama fiind Z170. Ele se vor regasi pe placi de baza atat cu memorie DDR3 cat si DDR4 (si chiar si ambele in acelasi timp), CPU-urile Skylake integrand un controller de memorie hibrid, compatibil cu ambele standarde.
wow ddr3&ddr4 in acelasi timp.interesant
bine ca nu se renunta la usb 2.0(din motive de compatibilitate)
si bine ca sunt mai multi conectori sata express, sata 3 e bottleneck pentru multi
cititi bine, o sa fie placi de baza si cu ddr3 si ddr4 chiar pe aceasi placa DAR nu o sa functioneze in acelasi timp, demult au existat asemenea placi hibride. fiti mai atenti la detalii
Aceeasi neintelegere a fost si cu ddr2 si 3, la placile combo… nefiind prea multe detalii oferite.
Conteza ce CPU pui pe placa de baza sa iti ‘vada’ ramul, el are controler-ul, nu placa;
Aici doar ni se spune ca acest northbridge (whatever) o sa poata sa fie prezent pe placi de baza cu SOCKET(atentie) DDR3 si/sau DDR4.
Dar oricum ele nu o sa mearga in acelasi timp.
(gen 2 GB DDR3 + 2 GB DDR4 activi in acelasi timp, duh)
Si nu este nimic nou sub cer, sincer, si pheonom 2-urile veneau cu dual memory controler acu … 6 ani … ?