A inceput CeBIT-ul 2008. Al doilea val de tehnologie al anului a venit (dupa CES). In urma cu un an si trei luni, vedeam un sistem inedit de racire pentru memorii de la OCZ. Pe numele sau FlexXCL, aducea un radiator generos si racire cu apa pentru modulele DDR2.
Acum, in era DDR3, OCZ si-a revizuit sistemul de racire, trecand la Flex II. Principala diferenta este ca noul radiator, foarte asemanator, este dispus pe ambele fete ale modulului de memorie. Si are si doua circuite de apa.
Noul radiator a fost prezentat impreuna cu un kit DDR3 cu frecventa de 2100 MHz, cu latente de 10-10-10, si voltaj de 1.9 V. Va fi prezent si pe DDR2, la un kit de 4 GB la 1150 MHz si latente 5-5-5.
