In urma cu aproape un an Qualcomm ne prezenta un prototip de procesor cu 24 de nuclee, destinat segmentului server. De atunci lucrurile au evoluat mult, si ne asteptam ca pana la sfarsitul acestui an sa vedem primele roade ale muncii depuse. Qualcomm mai are atat de putin pana ne va dezvalui prima sa platforma […]
Samsung lucreaza la Exynos 8895
Companiile concurente isi anunta in aceasta perioada platformele mobile pentru anul viitor 2017. Pentru Samsung insa miza este dubla, pentru ca trebuie in acelasi timp sa-si promoveze si procesul tehnologic de 10 nm. Iar primul reprezentant al acestui proces va fi platforma Exynos 8895.
MediaTek dezvaluie Helio X30
In prima parte a anului viitor 2017 MediaTek va ataca segmentul high end cu o noua platforma, Helio X30. Aceasta va fi prima realizata la TSMC in viitorul proces tehnoogic de 10 nm, va avea zece nuclee de CPU, si un GPU mai performant decat ne-a obisnuit compania chinezeasca pana acum.
Nintendo NX cu platforma de la nVidia
Desi s-a zvonit pana acum ca NX, urmatoarea consola de la Nintendo, programata pentru luna martie a anului viitor 2017, va avea la baza un chip AMD (la fel ca Xbox One si PlayStation 4), se pare ca lucrurile nu vor sta asa. Acum primim informatii conform carora nVidia va fi responsabila de platforma din […]
Platforma Apple A11 este proiectata
Anul acesta inima telefonului iPhone 7 va fi platforma A10. Dar chiar daca nu avem informatii despre ea, Apple si TSMC ne vorbesc despre urmatoarea iteratie, A11. Aceasta va fi realizata in procesul tehnologic de 10 nm FinFET, si este deja proiectata.
Intel renunta la Broxton si SoFIA
In urma cu aproape doi ani aflam ce inseamna SoFIA pentru Intel: incercarea acestei companii de a avea o platforma proprie pentru telefoanele mobile (Smart or Feature Phone with Intel Architecture). Iar prima versiune continea un CPU Atom dual core de generatie Silvermont, un GPU HD Graphics cu 4 Unified Shaders si un modem 3G.
Galaxy S7 cu Exynos 8890 e mai slab decat cu Snapdragon 820
Se pare ca un nou scandal chipgate este pe cale sa inceapa. Si asta dupa ce in trecut s-a dovedit ca unele modele de iPhone 6S cu procesor fabricat de Samsung sunt mai slabe fata de cele cu procesor produs de TSMC. La fel se intampla si acum, cand Galaxy S7 este livrat cu doua […]
AMD prezinta a treia generatie de procesoare integrate
Procesoarele integrate (embedded) sunt de ceva timp un domeniu de interes pentru AMD, care incearca sa se extinda si in afara PC-ului, si sa colonizeze si aparatura medicala, automobile, aparate tip arcade, controller-e industriale, ATM-uri si altele. Iar acum este introdusa cea de-a treia generatie de astfel de CPU-uri.
MWC 2016 – MediaTek a lansat Helio P20
Nu doar telefoane sunt lansate la MWC 2016 din Barcelona ci si platforme pentru acestea. MediaTek tocmai a prezentat platforma Helio P20, una puternica dar si foarte economica ce va fi disponibila din acest an.
Samsung prezinta Exynos 7870
Platformele Samsung au avut cel mai mare succes de cand Galaxy S6 a renuntat la Snapdragon 810 si a ramas exclusiv pe Exynos 7420, similara ca si configuratie, insa mult mai rece gratie procesului tehnologic de 14 nm FinFET. Si in continuare Samsung vrea sa-si joace cat mai multe carti, si sa-si diversifice oferta, incercand […]
Snapdragon Wear 2100, platforma de smartwatch
Pe langa Snapdragon 625, 435 si 425, pentru smartphone-uri si tablete middle end, Qualcomm a mai prezentat in aceasta saptamana o platforma special destinata ceasurilor si altor dispozitive purtabile. Ea se numeste Snapdragon Wear 2100, si este 30% mai mica si cu 25% mai economa decat predecesoarea sa, chiar daca foloseste acelasi proces tehnologic de […]
Qualcomm a lansat platformele Snapdragon 625, 435 si 425
Qualcomm a anuntat astazi trei noi platforme din gama middle end, cu conectivitate LTE si proces tehnologic de 14 nm FinFET. Cele trei modele sunt derivate din versiunea de top Snapdragon 820.
LTE cat6 cu platformele MediaTek low end
Pentru a ramane cat mai competitive in 2016, platformele MediaTek low end vor beneficia de conectivitate 4G LTE cat6, adica vor putea primi date la 300 Mb/sec si trimite la 50 Mb/sec. Si pe langa modelele high end Helio X20 si P10, de aceasta facilitate se vor bucura cel putin trei alte platforme.
Amazon s-a apucat de microchip-uri
Devine din ce in ce mai usor sa produci un microchip, o platforma SoC in ziua de azi. Iti trebuie o licenta de la ARM, o echipa de ingineri care sa definitiveze designul (pe care o „imprumuti” de la alt producator), si o fabrica pentru partea de executie. O astfel de oportunitate pare sa fi […]
CES 2016 – LeTV Le Max Pro, primul telefon cu Snapdragon 820
Qualcomm a anuntat astazi la CES primul telefon mobil cu platforma Snapdragon 820. Este un smartphone din China de la o compania ce si-a facut un renume pe continentul asiatic si este in continua crestere: LeTV.
- 1
- 2
- 3
- …
- 12
- Pagina următoare »