Samsung Electronics a confirmat oficial că următorul eveniment Galaxy Unpacked va avea loc pe 9 iulie 2025 în Brooklyn, New York, începând cu ora 19:00 (ora României).
Trump vrea să le facă americanilor și abonament telefonic, după ce le-a făcut America mare din nou :)
Președintele american Donald Trump, care pare să fi descoperit că se poate pune numele pe orice, și-a îndreptat acum atenția către telefoanele mobile. Pentru că aparent nu este suficient să ai hoteluri, cravate, steakuri și universități cu numele tău – acum trebuie să ai și rețea de telefonie mobilă.
SUA se tem de progresele Chinei la chipurile pentru inteligența artificială
Oficialii americani își exprimă îngrijorarea din ce în ce mai mare față de progresele rapide ale Chinei în dezvoltarea chipurilor pentru inteligența artificială, în ciuda sancțiunilor severe impuse de Washington pentru a limita accesul Beijingului la tehnologiile avansate de semiconductori.
Huawei cucerește piața smartwatch-urilor mondiale în 2025
Gigantul tehnologic chinez Huawei a reușit să se impună ca lider absolut pe piața globală a dispozitivelor purtabile pentru încheietură în primul trimestru al anului 2025, consolidându-și poziția dominantă prin performanțe remarcabile atât la nivel mondial, cât și pe piața internă din China.
Bătălia creierelor artificiale: care sunt modelele de AI cu cel mai mare IQ
Lumea inteligenței artificiale a ajuns la un punct de referință remarcabil în 2024 și 2025, când modelele AI au început să depășească performanțele umane medii la testele de inteligență standardizate.
Iată toate telefoanele și tabletele Xiaomi, Redmi și POCO care primesc HyperOS 2.2
Xiaomi lansează cea mai mare campanie de actualizări din istoria companiei, punând la dispoziția utilizatorilor din întreaga lume HyperOS 2.2 pe mai mult de 50 de modele de smartphone-uri și tablete.
Meta plănuiește investiție de 15 miliarde USD în Scale AI
Meta intenționează să investească aproximativ 14,8–15 miliarde de dolari pentru a prelua un pachet de 49% din Scale AI, conform unui raport al The Information și confirmat de Reuters.
LG Innotek revoluționează comunicațiile auto cu un modul 5G prin satelit
LG Electronics susține că a realizat un progres semnificativ în tehnologia de comunicații prin satelit pentru vehicule, deschizând noi posibilități pentru conectivitatea auto.
Amazon investește 20 de miliarde de dolari în infrastructura AI din Pennsylvania
Amazon a anunțat un plan ambițios de a investi cel puțin 20 de miliarde de dolari în statul american Pennsylvania pentru a-și extinde infrastructura de centre de date, cu un accent deosebit pe consolidarea capabilităților sale în domeniul inteligenței artificiale (AI).
Siri, tot fără AI generativ la WWDC 2025
În ciuda așteptărilor ridicate și a zvonurilor insistente, Apple nu a lansat o versiune complet nouă și personalizată a Siri, bazată pe AI generativ, în cadrul evenimentului WWDC 2025.
TSMC își continuă creșterea solidă
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), cel mai mare producător de cipuri la comandă din lume, a raportat o creștere semnificativă a vânzărilor în primele cinci luni ale anului 2025, impulsionată de cererea tot mai mare pentru cipuri utilizate în aplicații de inteligență artificială (AI).
TCL devine partener global al clubului Arsenal
TCL, producător global de electronice de consum, a anunțat extinderea parteneriatului cu clubul de fotbal Arsenal, devenind Partenerul Oficial Global de Electronice de Consum.
Modificare importantă la WhatsApp : vine funcția de username
WhatsApp se pregătește să lanseze o noutate care ar putea schimba complet modul în care comunicăm prin aplicație: numele de utilizator.
eMAG: performanță fiscală remarcabilă în 2024-2025 și investiții ambițioase pentru viitor
Grupul eMAG a încheiat anul fiscal 2024-2025 cu o cifră de afaceri consolidată de 11,4 miliarde de lei, marcând o creștere de 11% față de anul precedent.
Huawei vizează producția de chip-uri de 3nm în 2026
Huawei, gigantul tehnologic chinez afectat de sancțiunile SUA, colaborează cu Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) pentru a dezvolta un cip avansat de 3nm, cu planuri de a începe producția de masă în 2026.
- « Pagina anterioară
- 1
- …
- 8
- 9
- 10
- 11
- 12
- …
- 17
- Pagina următoare »