Huawei, gigantul tehnologic chinez afectat de sancțiunile SUA, colaborează cu Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) pentru a dezvolta un cip avansat de 3nm, cu planuri de a începe producția de masă în 2026.
Conform Mobile World Live, Huawei adoptă o arhitectură Gate-All-Around (GAA), utilizată și de Samsung Foundry, și explorează materiale inovatoare, precum nanotuburi de carbon și materiale bidimensionale, îndepărtându-se de designurile tradiționale pe bază de siliciu. Această inițiativă vine în contextul în care Huawei și SMIC nu au acces la echipamente avansate de litografie EUV (ultraviolet extrem) din cauza restricțiilor impuse de SUA, bazându-se în schimb pe tehnici DUV (ultraviolet profund) și multi-patterning, care sunt mai complexe și mai costisitoare.
Dezvoltarea cipului de 3nm reprezintă un pas semnificativ pentru Huawei, care utilizează în prezent tehnologia de 7nm pentru procesoarele Kirin și cipurile Ascend AI. Rapoartele indică faptul că Huawei a finalizat validarea în laborator a cipului de 3nm, care este acum în faza de adaptare pentru linia de producție a SMIC. Totuși, randamentele scăzute, estimate la aproximativ 20% pentru procesul de 5nm, rămân o provocare majoră, iar la 3nm acestea ar putea fi și mai reduse din cauza limitărilor DUV. Huawei a investit 37 de miliarde de dolari în dezvoltarea tehnologiei EUV proprii, iar unele surse sugerează că aceasta ar putea fi gata până în 2026, deși experți din industrie, citați pe platforma X, consideră că dominația ASML în domeniul EUV este greu de contestat.
Acest progres tehnologic este o continuare a succesului Huawei cu cipurile de 5nm, utilizate în seria Mate 60, care a surprins industria în 2023 și 2024, demonstrând capacitatea companiei de a inova sub sancțiuni. Dacă Huawei și SMIC reușesc să producă cipuri de 3nm, chiar și cu randamente mai scăzute decât liderii industriei precum TSMC sau Samsung, acest lucru ar marca un moment important pentru ambițiile Chinei de autosuficiență în industria semiconductorilor. Totuși, costurile ridicate și complexitatea procesului ar putea limita producția de masă până în 2027.
Contextul este unul tensionat, marcat de rivalitatea tehnologică dintre SUA și China. Sancțiunile americane au restricționat accesul Huawei la tehnologii avansate, forțând compania să își dezvolte propriile soluții prin HiSilicon, divizia sa de proiectare a cipurilor. În ciuda acestor obstacole, Huawei continuă să inoveze, iar dezvoltarea unui cip de 3nm ar putea consolida poziția sa pe piața globală, în special în segmentele de smartphone-uri și inteligență artificială. Pe măsură ce 2026 se apropie, industria așteaptă cu interes noi detalii despre acest proiect ambițios.
Lasa un comentariu!