Ieri a fost o zi importanta pentru Intel: lansarea noii arhitecturi de procesoare Skylake. Dar, in loc sa fie aruncate in lupta intai modele mobile, cum s-a intamplat in ultimii ani, Skylake debuteaza atipic, pe segmentul desktop. Mai mult de atat, la aceasta data primim numai doua exemplare, cele mai importante si interesante.
Adica cele doua modele cu multiplicator deblocat, Core i7 6700K si Core i5 6600K. Acestea sunt prezentate ca solutia ideala pentru gaming, si sub acest aspect lansarea lor are loc la Gamescom in Germania. Si din prima clipa ne surprind cutiile realizate de Intel, mult mai colorate ca pana acum. Iar important este ca, desi aceste procesoare sunt introduse la aceleasi preturi ca echivalentele lor Haswell in urma cu doi ani, sunt mai scumpe. Pentru ca sunt livrate sub forma tray, adica fara un cooler. Este drept ca astfel de CPU-uri, deblocate, sunt in general overclock-ate si racite cu solutii mai performante, cooler-ul box de cele mai multe dati ramanand in cutie.
Dar sa revenim la arhitectura, la schimbare si inovatie. Daca putem spune asta. Skylake este cea de-a doua incercare la Intel pe procesul tehnologic de 14 nm, dupa Broadwell. Deci eminamente este un tock, adica ar trebui sa aduca schimbari majore, sporuri semnificative de performanta, si sa-si tina toate promisiunile.
Din pacate Intel nici macar nu ofera la aceasta ora detaliile tehnice ale schimbarilor efectuate, recomandandu-ne sa avem rabdare pana ce restul familiei Skylake vine pe piata. Sau macar pana la Intel Developer Forum de peste zece zile. Asa ca o sa vorbim despre lucruri deja pomenite.
Cum ar fi noul controller de memorie integrat de Skylake, compatibil DDR4 dual channel (2133 MHz) dar si DDR3L (1600 MHz, tot dual channel). Este clar ca Intel a dorit sa ofere ceva flexibilitate, insa ne intrebam daca nu a facut-o numai de dragul recunoasterii publicului. Pentru ca DDR3L nu este acelasi lucru cu DDR3 normal. Aceste module functioneaza cu voltaje de numai 1.35 V (mult mai apropiate de cele practicate de DDR4 de 1.2 V), deci mai nimeni nu va putea refolosi actuala memoria RAM la un eventual upgrade la Skylake.
Placa de baza clar nu se va potrivi. Pentru ca este folosit un nou socket, LGA1151. Si pentru a marca aceasta schimbare, a fost creata si o familie noua de chipset-uri: Z170, H170, Q150, B150 si H110. Insa cel ce va face cea mai buna pereche cu aceste doua CPU-uri deblocate este Z170, numai el sosind acum. Dintr-un singur punct de vedere este Skylake compatibil cu precedentii sai: cel al sistemului de racire. LGA1151 are acelasi sistem de prindere de pana acum, deci cooler-ul va putea fi reutilizat.
Procesoarele Skylake pun la dispozitia utilizatorului 16 benzi PCI-E 3.0, pentru placile video, si folosesc noua magistrala DMI 3.0 pentru a comunica cu chipset-ul (capabila de 3.93 GB/sec). O alta modificare de care se bucura noile procesoare tine de voltaj, sau mai bine zis de reglarea sa. In mod normal, de aceasta operatie la procesoarele Intel se ocupa placa de baza. Insa la Haswell si Broadwell sarcina a ajuns sub directa administrare a CPU-ului, ce a permis un control mai bun al consumului, dar in acelasi timp a impiedicat atingerea frecventelor superioare. La Skylake desktop lucrurile se intorc putin, in sensul ca voltajul va fi inca o data controlat de placa de baza.
Dupa ce am vazut IGP-ul din Broadwell (Iris Pro 6200), si consumul electric mai mare decat ne asteptam pentru modelele Skylake K, ne asteptam sa vedem un GPU integrat si mai performant. Insa mare ne-a fost mirarea sa avem parte de ceva similar lui Haswell, si cu numele schimbat pentru a „reduce confuzia” (conform explicatiilor oficiale Intel).
Asa se naste HD Graphics 530, cu 24 Unified Shaders si o frecventa maxima de 1150 MHz. Desigur, veti spune ca aceste procesoare oricum vor avea placi video performante langa ele, si ca IGP-ul este irelevant. Dar tot ne asteptam la mai mult. Ca si modificari la acest capitol, avem separarea din punct de vedere electric al componentei de codare / decodare video, tehnologia Multi Plane Overlay ce eficientizeaza sarcinile de ajustare a imaginii, si compresie de culoare (cum am vazut la GPU-urile AMD si nVidia in ultimul timp). Totodata IGP-ul din Skylake din punct de vedere al codarii si decodarii video este complet compatibil HEVC, si partial VP9.
Sa revenim putin la chipset-ul ce a debutat tot acum: Z170, nume de cod Sunrise Point. Acesta beneficiaza de conectivitate flexibila, idee vazuta deja la Z97 si X99, punand la dispozitia integratorului de placi de baza 26 de benzi configurabile (denumite High-Speed Input/Output ports, HSIO pe scurt, sau Flex-IO). Ele in mod normal sunt pentru minim 6 port-uri USB 3.0 si maxim 20 PCI-E 3.0. Insa din ele trebuie sa se nasca si GigaLAN, si SATA, si SATA Express si M.2. Deci lucrurile vor varia extrem la capitolul conectivitate.
Si pentru ca tot suntem in aceasta zona, trebuie sa amintim si celelalte chip-uri ce-l acompaniaza pe Z170. Primul este controller-ul Alpine Ridge, ce se ocupa de USB 3.1 Gen 2, Thunderbolt 3, HDMI 2.0, DisplayPort si DockPort (chip realizat direct de Intel, ce va fi regasit pentru inceput numai in placile de baza Gigabyte, restul folosind o solutie similara, ASMedia ASM1142). Iar al doilea este controller-ul Jacksonville I219, ce are in grija exclusiv GigaLAN-ul, si este mai eficient ca predecesorii sai. Pe partea de audio nu e mult de povestit, doar ca microfonul este implementat direct la nivel de chipset, si nu are nevoie de un codec suplimentar de procesat de catre CPU.
Revenind la cele doua procesoare lansate acum, i7 6700K si i5 6600K, ne folosim de tabelul de mai jos pentru a le vedea in ansamblu, comparate cu modelele precedente Haswell si Broadwell.
Dupa cum vedeti, lucrurile s-au intors la normal. Adica avem aceeasi memorie cache, si tot un IGP mic si slab. Este in aceste conditii neasteptata cresterea TDP-ului, mai ales avand in vedere ca frecventele au stat si ele pe loc. Atat de ratat sa fi fost procesul tehnologic de 14 nm?
Dar destul cu vorbele. Sa trecem la fapte. Si anume la performante. Care… sunt si nu prea sunt. Adica in medie Skylake aduce un spor de performanta la aceeasi frecventa de numai 3.7% peste Broadwell, sau numai 6% peste Haswell (cu tot cu avantajul adus de DDR4). Pentru un tock, infim! Si cand nici frecventele nu cresc… nu avem practic niciun motiv de upgrade. Mai mult, in unele situatii o serie de latente suplimentare (inca incomplet elucidate) fac din Skylake un jucator mai prost ca Haswell Devil’s Canyon (da, ati ghicit, la jocuri ne referim).
Iar la overclocking lucrurile nu stau mai bine. Desi avem voltajele controlate de placa de baza, scutind CPU-ul de o sarcina (cu potentialul sau termic suplimentar), voltaje separate pentru componentele principale (nuclee, IGP, controller de memorie), si un proces tehnologic de 14 nm ceva mai matur, parca nu progresam. Frecvente de 4.6 – 4.8 GHz sunt cam limita generala (desi exista situatii punctuale cand 5 GHz au fost posibili). Doar controller-ul de memorie ar trebui sa fie ceva mai permisiv, putand lucra fara prea mari batai de cap la module de 4133 MHz. Review-uri detaliate gasiti la AnandTech, ArsTehnica, TechSpot, PCPerspective si Lab501.
Una peste alta, lipsa de concurenta din partea AMD a micsorat din ce in ce mai mult pipeta prin care Intel ne lanseaza noi arhitecturi si procesoare. Cine doreste un nou sistem, sau un nou CPU si are in minte si overclocking-ul, poate opta pentru Skylake K. In rest, nu prea are rost… In romania, Core i7 6700K are un pret de 1720 lei (170 lei peste i7 4790K), iar i5 6600K este 1200 lei (130 lei mai mult decat i5 4690K). La care se adauga costul unei placi de baza, si al unui kit DDR4.
Fără ventilator?
Toată lumea se uită la frecvențe, număr de nuclee când cumpără un procesor, nu dacă are sau nu ventilator
Eu cel puțin nu m-am uitat niciodată, știam că are
Cred că o să fie ceva țepe aici
După ce că ventilatorul lor era cel mai simplu posibil, acum se ieftinesc și la ăsta
De schimbarea soclului nu mai zic, nesimțiți ca de obicei
Vezi ca e o greseala „””pentru placile video, si solosesc noua magistrala DMI 3.0 „”
O intrebare: Ce e acel SP – 24 la ultima generatie de procesoare din ultima poza ??? Vad ca la Broadwell e 48 SP .
ms
SP = Stream processors = unified shaders (unitatea GPU-ului)
Si da, Broadwell are mai multe! Plus memorie eDRAM.
„Este in aceste conditii neasteptata cresterea TDP-ului, mai ales avand in vedere ca frecventele au stat si ele pe loc. Atat de ratat sa fi fost procesul tehnologic de 14 nm?”
Procesul de 14 nm de la Intel este chiar foarte reusit in privinta reducerii consumului.
Procesoarele Skylake vor consuma clar mai putin decat generatiile anterioare.
GPU integrat e ceva mai puternic (aici si singura crestere semnificativa de performanta) doar el consuma putin mai mult.
Dar in principiu Intel declara un TDP mai mare ca sa-i determine pe producatorii de placi de baza sa nu se zgarceasca la componente si sa puna VRM de calitate care sa faca fata si in conditii de OC.
Din cate stiu VRM-ul este integrat in procesor, direct , de la haswell incoace
Tocmai, ca l-au scos acum, ca sa nu se incinga si ala suplimentar.
Poate cu acesta generatie vor sa vada/testeze ddr4 , usb type c si ce ati mai zis iar urmatorea generatie de 14 nm va fi ultima si finisata apoi poate vor trece la alt proces tehnologic cum a inceput cel 32 nm apoi ivy bridge , haswell. Chiar daca nu va fi un spor de performanta urias procesul de 14 nm fata de cel 22 haswell vine cu tehnologii noi care in timp se vor impune pe piata , exemplu ddr4, usb type c etc.
Trist.. 13 milioane un i5 fara coler/vent !!
Monopolizarea pietei.. fac ce vor..