Pentru a ne mai distrage putin atentia (de la problemele avute cu procesul tehnologic de 20 nm, intarzierea celui de 16 nm si succesul concurentei), TSMC ne-a vorbit zilele trecute despre planurile sale din viitorul apropiat. In primul rand reprezentantii companiei au vrut sa sublinieze ca productia pe 16 nm este activa.
Totusi, pana acum n-am vazut sau auzit de niciun chip care sa fie realizat pe 16 nm FinFET la TSMC. Dar ideea era alta: chiar daca productia pe 16 nm este posibila acum, peste aproximativ trei luni TSMC va oferi potentialilor clienti un proces tehnologic superior, denumit 16 nm FinFET Plus. Si pe acesta il recomanda ei.
Pentru ca ar oferi 10% mai multa performanta decat concurenta (la cine se refera putem numai ghici), si ar scadea consumul electric fata de propriul proces de 20 nm cu 50%. Deci pe scurt TSMC a incercat sa demareze productia pe 16 nm, nu a fost multumit de rezultate, si ar dori sa mai asteptam cateva luni. Si vestile proaste nu se opresc aici. Costurile implementarii noului proces au fost mai mari decat fusese estimat, ceea ce ar putea insemna preturi mai mari pentru clienti.
Iar daca ne uitam dincolo de 16 nm FinFET Plus, intr-un viitor optimist imaginat de reprezentantii TSMC, undeva spre sfarsitul anului viitor 2016 am putea vedea primele lor chip-uri realizate in procesul tehnologic de 10 nm FinFET. Acesta ar trebui sa ofere sporuri de performanta de 20%, in acelasi timp reducand consumul cu 40% fata de 16 nm, si oferind o densitate de 2.1 ori mai mare. Insa avand in vedere istoria ultimilor ani scrisa la TSMC, avem rezerve cand vine vorba de realizarea acestor planuri.
La cat de mult au ramas in urma nu ii mai crede nimeni. Au pierdut o gramada de contracte si au tinut industria IT pe loc. E posibil Samsung sa le ia fata ca principla producator de chipuri daca nu recupereaza mai rapid….
Degeaba este cu 10% mai performant daca vom vedea telefoane cu cipuri pe 16nm incepand cu anul 2016, pe atunci si Samsung mai reuseste sa stoarca 10% si poate sa uniformizeze si pretul.
Dupa cei de la TSMC, undeva spre sfarsitul anului 2019 am putea vedea primele lor chip-uri realizate in procesul tehnologic de -20 nm FinFET. Acesta ar trebui sa ofere sporuri de performanta de 1920%, In acelasi timp aceste chipuri vor produce curent cu 40% fata de cele cu -18 nm FinFET, si vor oferi o densitate de 128,14 ori mai mare.