Huawei se pregătește să își facă singură ordine în lanțul de aprovizionare și lucrează, alături de autoritățile chineze și de compania Swaysure, la o fabrică de memorie DRAM cu o capacitate planificată de 140.000 de waferi pe lună în Shenzhen.
Noua uzină va produce cipuri de memorie pornind de la un proces de 28 nanometri, iar proiectul este gândit ca să reducă dependența Huawei de furnizori externi și să limiteze riscul de blocaje în livrările de memorie pentru telefoane, servere și echipamente de rețea. În spatele planului se află o ambiție mai mare – transformarea Huawei într-un producător complet integrat de cipuri, în stilul Intel sau Samsung, cu control direct asupra unei părți importante din infrastructura de semiconductori.
Pentru acest proiect, Huawei și partenerii au adus nume grele din industrie. Un fost director de fabrică de la TSMC va conduce noua uzină, iar un fost președinte al producătorului de memorie Elpida va fi strategul principal al liniei, ceea ce arată cât de serios este tratat acest pas. DRAM-ul produs aici ar urma să fie folosit în produsele Huawei și, pe termen mediu, să contribuie la întărirea întregii industriei chineze de semiconductori, într-un moment în care țara investește masiv în producția internă de memorie și cipuri pentru inteligență artificială. China are deja un lider local, CXMT, care pregătește producția de memorie HBM3, esențială pentru acceleratoarele de inteligență artificială, iar noua fabrică Huawei se înscrie perfect în această linie de „autosuficiență” tehnologică.
Mișcarea nu vine din senin. De câțiva ani, Huawei construiește discret o rețea de fabrici de cipuri în China, cu cel puțin 11 uzine în funcțiune sau în dezvoltare, acoperind memorie, logică și servicii de fabricație pentru alte companii. În paralel, lucrează cu producătorul chinez SMIC la tehnologii mai avansate pentru cipuri de 7 nanometri și mai mici, menite să suplinească accesul limitat la echipamente de vârf din cauza sancțiunilor. În plus, compania a prezentat recent un nou cadru de proiectare de cipuri, Tau Scaling Law, și o arhitectură LogicFolding, gândite pentru a crește densitatea și eficiența tranzistorilor fără să se bazeze pe litografii extrem de avansate. Scopul declarat este ca până în 2031 să ajungă la cipuri cu performanță echivalentă cu procesul de 1,4 nanometri, dar obținute pe un drum tehnic diferit.
Pentru utilizatorul obișnuit, poate părea doar o știre tehnică, dar în realitate astfel de pași decid cât de stabile vor fi prețurile și stocurile de telefoane, laptopuri și echipamente de rețea în următorii ani. Dacă Huawei reușește să își asigure singură memoria, are mai puține emoții când apar tensiuni comerciale sau când un furnizor extern întâmpină probleme. Dincolo de asta, competiția în memorie este, în general, un lucru bun: mai mulți producători înseamnă, în timp, mai puține riscuri de criză și poate și ceva presiune pe prețuri. În același timp, nu e greu de văzut că proiectul are și o latură geopolitică, pentru că reduce dependența Chinei de jucători din Coreea de Sud sau Statele Unite.
Mi se pare că intrăm într-o nouă etapă în care marile companii de tehnologie nu mai vor doar să proiecteze cipuri, ci și să le fabrice efectiv. Huawei, Alibaba sau alți giganți asiatici sunt menționați tot mai des ca parte dintr-un „top” al designerilor de cipuri de inteligență artificială care își construiesc, în paralel, propria infrastructură de producție. Avantajul este evident: mai mult control, mai puțină dependență, posibilitatea de a ajusta rapid capacitatea când cererea explodează. Dezavantajul este că această cursă pentru autosuficiență poate fragmenta și mai mult piața globală, cu blocuri tehnologice paralele care lucrează fiecare după propriile reguli și standarde.
În final, fabrica de DRAM a Huawei nu este doar o poveste despre memorie, ci despre locul pe care vrea să îl ocupe compania în lumea cipurilor peste zece ani. Dacă planul reușește, vom vedea o Huawei care nu depinde aproape deloc de alții pentru memorie și o Chină cu o industrie de semiconductori mult mai completă decât este astăzi. Dacă întâmpină probleme, vom vedea încă un exemplu că drumul spre autosuficiență tehnologică este lung, scump și plin de obstacole, mai ales când se desfășoară sub presiunea sancțiunilor și a competiției globale.
Participa si tu la discutie!