Dupa ce saptamana trecuta specificatiile preliminare pentru conectivitatea PCI-E 4.0 sugerau o putere de 300 W adusa direct de slot-ul 16x de pe placa de baza, cu cresteri pana chiar spre 500 W mai tarziu, noi informatii clarifica aceasta idee. Se pare ca defapt era vorba despre certificarea PCI-E 4.0, care va permite placi video […]
Specificatiile PCI-E 4.0 stabilite
Dupa ani buni (aproximativ sase) de cand suntem blocati pe PCI-E 3.0, consortiul PCI-SIG a pus in sfarsit la punct specificatiile pentru urmatoarea itineratie a acestei conectivitati. Astfel, pe langa dublarea latimii de banda, PCI-E 4.0 face o alta schimbare de mult timp necesara: creste puterea electrica oferita.
Wi-Fi pasiv, mult mai eficient energetic
Conectivitatea Wi-Fi este una dintre cele mai folosite din ziua de azi, din ce in ce mai multe dispozitive avand nevoie de ea. Si cum majoritatea dintre ele sunt mobile, consumul electric este destul de important. In general un chip Wi-Fi are nevoie de aproximativ 650 mW. Destul de putin. Cel putin asta credeam pana […]
Ne pregatim de 5G
Conectivitatea 4G LTE este peste tot. Toate noile telefoane o suporta de ceva timp. Si noi categorii cresc mereu latimea de banda oferita, ajungandu-se deja la 1 Gb/sec gratie modemului X16 de la Qualcomm. Exact cat ofera RDS prin fibra optica. Dar oare avem nevoie de atatea date mobile?
LTE cat6 cu platformele MediaTek low end
Pentru a ramane cat mai competitive in 2016, platformele MediaTek low end vor beneficia de conectivitate 4G LTE cat6, adica vor putea primi date la 300 Mb/sec si trimite la 50 Mb/sec. Si pe langa modelele high end Helio X20 si P10, de aceasta facilitate se vor bucura cel putin trei alte platforme.
Wi-Fi HaLow, cu acoperire mai mare si consum mai mic
Pentru ca ne apropiem tot mai mult de ceea ce inseamna Internet of Things, avem nevoie ca majoritatea obiectelor din casa sa se conecteze la o retea Wi-Fi. Pentru asta avem nevoie de o raza mare de acoperire si daca se poate un consum redus de curent electric. Acum avem si se numeste Wi-Fi HaLow.
Huawei a inaugurat un cablu submarin de 14 530 km
Huawei nu produce doar telefoane si tablete, ba chiar mai mult, sunt printre cei mai buni, daca nu chiar numarul 1, atunci cand vine vorba de retele de telecomunicatii. Recent au inaugurat un cablu submarin modernizat cu tehnologia 100G, cu o lungime de 14.530 km, din Africa de Sud pana in Anglia.
Snapdragon 810 va suporta WiGig
Snapdragon 810, viitoarea platforma high end de la Qualcomm, alcatuita din patru nuclee Cortex A57 si alte patru Cortex A53, GPU Adreno 430 si 4 GB memorie RAM, va beneficia si de conectivitate de invidiat. Astfel, pe langa deja clasicele 4G LTE, Wi-Fi ac sau Bluetooth 4, aceasta platforma va oferi si Wi-Fi ad, cunoscut […]
Conectivitatea nVidia NVLink
Momentan, pentru a comunica cu procesorul, o placa video foloseste interfata PCI-E 3.0, ce ofera o latime de banda de aproape 16 GB/sec (16x). Adica sensibil mai putin decat interfata procesorului cu memoria RAM a sistemului, unde modulele DDR3 la 1600 MHz in dual channel ating 25.6 GB/sec. Deci daca ar vrea acces la RAM, […]
Surface 2 primeste conectivitate LTE
Surface 2, tableta celor de la Microsoft cu sistem de operare Windows 8.1 RT, arhitectura ARM si platforma nVidia Tegra 4, primeste acum si conectivitate 4G LTE. Disponibila pentru moment numai pe modelul de 64 GB, aceasta varianta este legata din pacate de operatorul AT&T, deci va fi disponibila numai in America.
MediaTek vrea sa schimbe NFC-ul
In ultimul timp MediaTek o duce bine. Din ce in ce mai bine, multumita smartphone-urilor si tabletelor de buget redus care ii folosesc platformele. Insa nu a ajuns inca atat de mare incat sa poata inlocui standarde in industria telefoanelor mobile. Totusi, incearca sa o faca.
Intel prezinta conectivitatea MXC
Zilele acestea Intel a prezentat o noua conexiune destinate server-elor, ce va permite transferul de date bidirectional la viteze de pana la 1.6 Tb/sec (200 GB/sec). Aceasta se numeste MXC, si foloseste 64 de fibre optice de cate 25 Gb/sec fiecare, si tehnologia Intel Photonics.
Qualcomm dezvaluie un nou modem LTE
Pe langa noile platforme Snapdragon 610 si 615, Qualcomm a prezentat la MWC 2014 si primul lor chip realizat in procesul tehnologic de 20 nm. Insa in mod surprinzator sau nu, nu vorbim despre o alta solutie completa, ci despre un chip mult mai simplu, un modem LTE.
MWC 2014: Wi-Fi 802.11 ad
La Barcelona la MWC 2014 a fost dezvaluita si conectivitatea Wi-Fi 802.11 ad, urmatorul standard in materie de wireless. Compania mai putin cunoscuta Wilocity a adus primul astfel de chip, botezat Sparrow, ce cosuma numai 0.5 W cand este folosit, si se doreste in cat mai multe dispozitive pana la sfarsitul acestui an 2014 sau […]
eVGA aduce un hub DisplayPort
Pe piata sunt tot mai multe monitoare cu conectivitate DisplayPort, si atat AMD cat si nVidia au integrat in placile lor video tehnologii ce permit rezolutii superioare prin utilizarea mai multor display-uri. Si in acest context eVGA ne-a adus acum primul lor hub DisplayPort.