MGT Educational a anunțat lansarea oficială a brandului Cudy pe piața din România, aducând astfel un nou jucător important în domeniul echipamentelor de rețea.
Moto AI și Smart Connect aduc noi funcții de integrare multi-device la MWC 2025
Motorola și Lenovo au adus la MWC 2025 noi actualizări pentru Smart Connect, soluția software care îmbunătățește integrarea între dispozitivele din ecosistemul digital.
Vodafone investește în conectivitatea hibridă
Vodafone a anunțat lansarea unui centru de cercetare în Spania, în colaborare cu AST SpaceMobile și Universitatea din Malaga, având ca obiectiv dezvoltarea unei tranziții fluide între conectivitatea prin satelit și cea terestră.
T-Mobile și SpaceX lansează testul public al serviciului D2D
T-Mobile US și SpaceX au anunțat lansarea unui test public mult așteptat pentru serviciul lor de satelit direct către dispozitiv (D2D) folosind rețeaua Starlink. Testul este disponibil pentru toți utilizatorii din SUA, inclusiv pentru clienții AT&T și Verizon, fără ca aceștia să fie nevoiți să își schimbe abonamentele mobile.
HDMI 2.1 si imbunatatirile aduse
HDMI 2.1 a fost lansat oficial si aduce cateva modificari. Cel mai probabil o sa vedem noul standard integrat in dispozitive abia anul viitor, dar este bine sa stim cum se prezinta. HDMI-ul este foarte cunoscut si multi il confunda cu Display Port. Chiar daca cel din urma este mai performant, multi inca nu au […]
Sistem de cablare structurata de la Legrand
Legrand, specialist global in infrastructuri electrice si digitala, a lansat sistemul LCS pentru cablarea structurala. Sistemul foloseste cabluri din cupru si fibra optica si este destinat cladirilor de birouri, unde transferul de date are prioritate si trebuie o infrastrctura de nota 10. ”În contextul în care infrastructurile digitale noi trebuie să răspundă unor cerinţe tot […]
PCI-E 4.0 nu va avea mai mult de 75 W
Dupa ce saptamana trecuta specificatiile preliminare pentru conectivitatea PCI-E 4.0 sugerau o putere de 300 W adusa direct de slot-ul 16x de pe placa de baza, cu cresteri pana chiar spre 500 W mai tarziu, noi informatii clarifica aceasta idee. Se pare ca defapt era vorba despre certificarea PCI-E 4.0, care va permite placi video […]
Specificatiile PCI-E 4.0 stabilite
Dupa ani buni (aproximativ sase) de cand suntem blocati pe PCI-E 3.0, consortiul PCI-SIG a pus in sfarsit la punct specificatiile pentru urmatoarea itineratie a acestei conectivitati. Astfel, pe langa dublarea latimii de banda, PCI-E 4.0 face o alta schimbare de mult timp necesara: creste puterea electrica oferita.
Wi-Fi pasiv, mult mai eficient energetic
Conectivitatea Wi-Fi este una dintre cele mai folosite din ziua de azi, din ce in ce mai multe dispozitive avand nevoie de ea. Si cum majoritatea dintre ele sunt mobile, consumul electric este destul de important. In general un chip Wi-Fi are nevoie de aproximativ 650 mW. Destul de putin. Cel putin asta credeam pana […]
Ne pregatim de 5G
Conectivitatea 4G LTE este peste tot. Toate noile telefoane o suporta de ceva timp. Si noi categorii cresc mereu latimea de banda oferita, ajungandu-se deja la 1 Gb/sec gratie modemului X16 de la Qualcomm. Exact cat ofera RDS prin fibra optica. Dar oare avem nevoie de atatea date mobile?
LTE cat6 cu platformele MediaTek low end
Pentru a ramane cat mai competitive in 2016, platformele MediaTek low end vor beneficia de conectivitate 4G LTE cat6, adica vor putea primi date la 300 Mb/sec si trimite la 50 Mb/sec. Si pe langa modelele high end Helio X20 si P10, de aceasta facilitate se vor bucura cel putin trei alte platforme.
Wi-Fi HaLow, cu acoperire mai mare si consum mai mic
Pentru ca ne apropiem tot mai mult de ceea ce inseamna Internet of Things, avem nevoie ca majoritatea obiectelor din casa sa se conecteze la o retea Wi-Fi. Pentru asta avem nevoie de o raza mare de acoperire si daca se poate un consum redus de curent electric. Acum avem si se numeste Wi-Fi HaLow.
Huawei a inaugurat un cablu submarin de 14 530 km
Huawei nu produce doar telefoane si tablete, ba chiar mai mult, sunt printre cei mai buni, daca nu chiar numarul 1, atunci cand vine vorba de retele de telecomunicatii. Recent au inaugurat un cablu submarin modernizat cu tehnologia 100G, cu o lungime de 14.530 km, din Africa de Sud pana in Anglia.
Snapdragon 810 va suporta WiGig
Snapdragon 810, viitoarea platforma high end de la Qualcomm, alcatuita din patru nuclee Cortex A57 si alte patru Cortex A53, GPU Adreno 430 si 4 GB memorie RAM, va beneficia si de conectivitate de invidiat. Astfel, pe langa deja clasicele 4G LTE, Wi-Fi ac sau Bluetooth 4, aceasta platforma va oferi si Wi-Fi ad, cunoscut […]
Conectivitatea nVidia NVLink
Momentan, pentru a comunica cu procesorul, o placa video foloseste interfata PCI-E 3.0, ce ofera o latime de banda de aproape 16 GB/sec (16x). Adica sensibil mai putin decat interfata procesorului cu memoria RAM a sistemului, unde modulele DDR3 la 1600 MHz in dual channel ating 25.6 GB/sec. Deci daca ar vrea acces la RAM, […]