
Pentru a optimiza transferul termic dintre die și heatsink, PlayStation 5 utilizează galiu (metal lichid) în loc de pastă termoconductoare, doar că această soluție prezintă și un mare dezavantaj. Cu timpul și mai ales dacă consola este utilizată pe verticală, metalul lichid tinde să se scurgă, generând „dry spots”, adică contacte imperfecte cu die-ul. Într-o astfel de situație, procesorul se supraîncălzește, ducând la probleme de performanță, reporniri aleatoare sau chiar defecțiuni hardware. Problema a fost intens dezbătută în ultimii ani, după ce tot mai multe console au ajuns să fie afectate, însă producătorul susține în continuare că situațiile de acest fel sunt extrem de rare și că nu ar trebui să reprezinte un motiv de îngrijorare pentru posesorii de PlayStation 5.
Cu toate acestea, consolele sunt în continuare afectate de scurgerea metalului lichid, iar din câte susțin tehnicienii din service-uri, toate reviziile de PlayStation 5, inclusiv modelul Pro, vor suferi la un moment dat de această problemă și vor avea nevoie de mentenanță. Din câte relatează @Modyfikator89, un tehnician specializat în repararea consolelor, inclusiv revizia CFI-2016 a lui PlayStation 5 Slim, lansată în urmă cu mai puțin de 18 luni, manifestă această problemă. Desigur, fiabilitatea și calitatea aplicării metalului lichid variază de la o revizie la alta, iar problemele tind să apară mai ales pe consolele cu multe ore de funcționare, însă, într-un final, toate unitățile vor fi afectate.
PS5 MYTH BUSTED!
A PS5 SLIM (CFI-2016) console, which is less than 1.5 years old and has been standing VERTICALLY since purchase, is in for service and has the same problem!
Visible on the APU core are dried out and oxidized Liquid Metal (LM) remnants! The LM has formed a… pic.twitter.com/COD7L57lMl— modyfikatorcasper (@Modyfikator89) December 9, 2025
În plus, problema nu este confirmată doar de tehnicieni, ci și de unii dezvoltatori de jocuri. De exemplu, cei de la Alderon Games au observat o creștere a constantă a numărului de erori cauzate de probleme hardware, iar cauza principala pare să fie răcirea inadecvată a procesorului, respectiv scurgerea metalului lichid.
Via Wccftech





Lasa un comentariu!