La MWC 2015 nu am vazut doar telefoane ci si tehnologii menite sa ajute dezvoltarea acestora. Fujitsu a prezentat un nou sistem de racire de 5 ori mai potent decat cel actual menit sa faca fata procesoarelor din ce in ce mai puternice.
Fujitsu a implementat un sistem de racire cu heatpipe-uri cu o grosime de doar 1mm. Este in stadiul de prototip si ar trebui sa il vedem in 2017 implementat in telefoane si tablete de top. Daca ne uitam la Snapdragon 810 care se incalzeste destul de rau ar trebui sa ne pregatim ca in viitor sa vedem din ce in ce mai multe sisteme de racire noi. In pozele de mai jos este prezentat sistemul de racire.
Maine poimaine o sa vedem si ventilatoare pe ele, ca na, femeia de ‘casa’ vrea sa se joace pe telefonul ei…. in timp ce sta pe faisbuc.
Trist.