Noul SoC flagship de la MediaTek tocmai a fost dezvăluit oficial. Se numește Dimensity 9200, este fabricat prin procesul TSMC pe 4 nm și aduce îmbunătățiri semnificative față de predecesorul său, Dimensity 9000.
Procesorul integrat are o configurație de tip 1+3+4, cu un nucleu Cortex-X3 tactat la 3.05 Ghz, trei nuclee Cortex-A715 la 2.85 Ghz și patru nuclee Cortex-A510 la 1.8 Ghz. Conform MediaTek, performanța single-core și multi-core a crescut cu 10%, respectiv 12%. iar consumul de energie a scăzut cu 25%. De asemenea, SoC-ul dispune și de un substrat termic îmbunătățit, menit să prevină supraîncălzirea.
GPU-ul integrat este Immortalis-G715, iar față de cel de pe Dimensity 9000 are performanța cu până la 32% mai bună și consum de energie cu până la 41% mai mic. Totodată, acesta suportă ray tracing și display-uri cu rezoluții FHD+ la 240 Hz, WQHD la 144 Hz și 2.5K la 60 Hz. În ceea ce privește conectivitatea, noul SoC aduce Wi-Fi 7, 5G mmWave și Bluetooth 5.3. ISP-ul a fost și el îmbunătățit, având acum captură nativă RGBW, accelerare hardware pentru unblur și o creștere a performanței în postprocesare AI de 35%.
Primele smartphone-uri cu Dimensity 9200 vor ajuge pe piață anul acesta, însă, cel mai probabil, majoritatea modelelor vor fi disponibile doar pe piețele din Asia.
„WQHD la 144 Hz și 2.5K la 60 Hz”
WQHD = 2560 x 1440, 2.5K = 2560 x 1080 sunt relativ apropiate, cu o diferenta de o treime in favoarea primului si totusi frecventa maxim suportata e mai mica la cel cu rezolutie mai mica.
Nu cumva ai vrut sa spui 4K sau 5K in loc de 2.5K?