În contextul scumpirilor tot mai mari din industria cipurilor și a monopolului TSMC pe procesele de fabricație moderne, Apple caută alternative. Așa a ajuns la vechiul partener Intel, care, în ciuda problemelor grave cu care s-a confruntat în ultimii ani, pare că începe în sfârșit să înregistreze progrese cu propriile tehnologii de fabricație. Intel 18A-P este preconizat a oferi randamente și performanțe foarte bune, comparabile cu cele TSMC, dar la prețuri mai bune – de aici și interesul Apple de a relua colaborarea.
Intel expected to begin shipping Apple’s lowest-end M processor as early as 2027
There have long been market rumors that Intel could become an advanced-node foundry supplier to Apple, but visibility around this had remained low. My latest industry surveys, however, indicate that…
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) November 28, 2025
Companiile nu au comunicat încă nimic prin canalele oficiale, însă unele surse apropiate industriei susțin că Intel va începe să producă cipuri pentru Apple începând din 2027. În primă fază, Intel va fabrica SoC-urile entry-level Apple Sillicon M destinate MacBook-urilor, urmând ca ulterior, cel mai probabil din 2028, să realizeze SoC-uri și pentru iPhone și iPad. În momentul de față, Intel are un randament cuprins între 60-65% pe litografia pe 1.8 nm, considerat foarte bun pentru tehnologii atât de delicate, așadar, în teorie, ar putea satisface cerințele Apple. În plus, Intel 18A este și primul proces care implementează tehnologia Direct 3D hybrid bonding și permite suprapunerea mai multor chiplet-uri. Astfel, se poate obține o creștere considerabilă a eficienței energetice, adică fix ce urmărește Apple.
Via Wccftech
Lasa un comentariu!