
Vorbim despre 14 nm HKMG cu tehnologie tridimensionala FinFET. Acest proces este special destinat chip-urilor mobile, si promite un consum electric cu 40 – 60 % mai mic decat actuala tehnologie de top de 20 nm HKMG. Iar productia ar putea demara in 2013 la fabrica din statul New York, SUA.





Mai e mult până ajung la ordinul pico la procesul tehnologic?
@Felix:
Se cam termina la 10mn toata ‘chiestia’
Google it.
pentru balansarea avantajului tehnologic al lui Intel faptul ca GF promite un proces de fabricatie mai avansat cat mai aproape de Intel face ca noi sa beneficiem de un raport pret/performanta tot mai bun