
Acest proces tehnologic foloseste litografie prin imersie la 193 nm si punti ultra low-K din oxid triplu. Si va permite chip-uri mai ieftine, mai economice (din punct de vedere electric) si mai mici.

Acest proces tehnologic foloseste litografie prin imersie la 193 nm si punti ultra low-K din oxid triplu. Si va permite chip-uri mai ieftine, mai economice (din punct de vedere electric) si mai mici.
Poate costul de fabricare va fi mai ieftin dar ele nu vor fi ieftine in nici un caz! 😀
La asta ma refeream si eu…