Ultima generatie de platforme SnapDragon de la Qualcomm, S4, este atat de performanta si de cautata, incat TSMC nu mai face fata comenzilor. Aceasta este realizata intr-un proces tehnologic de 28 nm, si de acum inainte la productia sa vor ajuta si UMC si Samsung.
Samsung nu ne-a dezvaluit nimic din ce va face pentru „rivalul” Qualcomm. Dar stim ca UMC va demara lucrurile din cel de-al patrulea sfert al acestui an 2012, incepand cu un nivel de productie intre 3000 si 5000 de vafe pe luna, adica undeva la 20 – 33 % din cat scoate TSMC acum.
Dar mai tarziu cifrele acestea ar putea creste. Si ar putea fi abordati si alti producatori. De TSMC trag prea multi…
TSMC este principalul ‘vinovat’ al preturilor mari practicate la electronice in acest moment. Au atat de multe comenzi, incat producatori foarte mari au fost bagati la coada de asteptare.